本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合配资世界门户首页
2024年封测行业正在进行价值链重构。
根据TrendForce最新半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。
2024年全球前十大封装测试公司营收排名
第一名日月光去年营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。值得注意的是，其2024年业绩与2023年基本持平，主要原因是手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限。而在测试业务部分，面临对手竞争和部分客户推动测试自制化等挑战。
第二名Amkor去年营收达63.2亿美元，年减2.8%。业绩变化的原因是车用电子2024年受制于库存去化效应和整车销售低迷的影响，相关封装需求未如预期回温。而消费性元件的订单虽有回暖，却因亚洲市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。
长电科技2024年营收50亿美元，年增19.3%，位居第三。年报显示，公司持续加大在先进封装、Chiplet、SiP、高算力计算、汽车电子、工业电子 等领域的投资。公司投入496.6亿元，重点建设年产36亿颗高密度封装模块和100亿块通信高密度封装模块，预计2025年底完成。
第四名通富微电2024年营收年增5.6%配资世界门户首页，达33.2亿美元，其中归属于母公司股东的净利润同比增长299.90%。其目前在建的先进封装项目包括：扩大槟城工厂的 Bumping（凸点封装）生产线和先进封装生产线。高性能计算产品封测产业化项目（82.8亿元）、MCU（微控制器）产品封测项目（78亿元）、功率器件封测项目（63.65亿元）。预计2025年底完成部分项目，进一步提升先进封装产能。
第五名力成科技去年营收为22.8亿美元，仅年增约1%，原因包括主力的存储器封测业务未见爆发性成长，且先进封装仍在转型过渡期。
第六名天水华天去年营收为20.1亿美元，年增达26%。业绩增长主要得益于高价值客户。值得注意的是，公司低阶、中阶封装已量产，高阶技术目前已经开发，此外，其先进封装技术已经在AI、高效能运算、汽车电子、存储器等领域布局。
第七名智路封测2024年营收为15.6亿美元、年增5%，业绩增长主要得益于半导体需求回暖、技术升级及部分企业调整战略。值得注意的是，智路封测包括5家公司，智路资本在2021年1月份收购了力成科技在新加坡的封测企业，2022年收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，分别是苏州、昆山、威海、上海的的工厂。
第八名韩亚微去年营收为9.2亿美元，年增23.7%，主营业务为半导体封装服务。2024年业绩增长主要是受惠于存储器客户。
第九名京元电子2024年营收为9.1亿美元，年减14.5%。2024年业绩变化主要是受出售苏州的京隆电子影响。
第十名南茂科技营收为7.1亿美元，年增3.1%，业务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域。值得注意的是，2024年业绩增长主要是受驱动IC业务推动。
报告称，2024年OSAT市场正在进行价值链重构。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。
2025年全球封装测试市场规模将达到862亿美元
中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。
聚焦到中国市场，2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增长7.14%，预计2025年中国大陆集成电路封测产业销售收入将达到3303.3亿元。
随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高。倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装和Chiplet等先进封装技术的不断崛起，可实现芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成，优化芯片性能并降低成本，未来将成为封测市场的主流。
当前国内封测厂商也在积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。据预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。
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